Конференции / Conferences
 INTERMATIC – 2017
 ИНТЕРМАТИК – 2017
 МОЛОДЫЕ УЧЕНЫЕ – 2017
 Manuscript preparation
 Оформление доклада
 Список врученных дипломов
Расписание / Schedule
Труды конференций / Proceedings
Личная страница автора / Your Account
Регистрация / Registration
Программа конференций / Conference Program
Связаться с нами / Contact Us
Приглашение участника / Invitation
Публикации в РИНЦ





Оформление доклада


Образцы оформления докладов смотрите в трудах конференций за предыдущие годы.

Рабочий язык – русский и английский.
Текстовый редактор - Microsoft Word 2003, 2007 или новее.

Разметка страницы:
Формата - А4
Поля: левое - 2,5 см, правое - 2,5 см, сверху - 2,0 см, снизу - 2,8 см, переплет - 0 см.

Основной текст:
Шрифт - Arial. Размер шрифта - 11 пт. Междустрочный интервал - одинарный. Отступ первой строки абзаца - 1,25 см. Выравнивание - по ширине. Отступы абзаца слева и справа от полей - 0 см.

Оформление рисунков:
Пример подписи рисунка: Рис. 1. Название рисунка. Шрифт подписи - 10 пт.
Пример ссылки в тексте на рисунок: Рис. 1.
Рисунки допускаются только в форматах: оттенки серого или черно-белые.
Обозначения на рисунке должны быть четкими с соблюдением пропорции цифровых обозначений.
Цветные рисунки не допускаются.

Оформление таблиц:
Таблица и ее заголовок на странице должны быть выравнены по середине страницы.
Пример ссылки в тексте на таблицу: Табл. 1.

При оформлении 1-й страницы: отступить от границы верхнего поля 8 интервалов, Прописными (ЗАГЛАВНЫМИ) буквами пишется название доклада, далее через один интервал - авторы.
Авторы перечисляются по алфавиту по порядку через запятую инициалы и фамилии, ниже через один интервал - название организации и через запятую - город
Ниже e-mail автора (по желанию - авторов). Далее ниже через один интервал печатается текст доклада.

Пример составления списка литературы
(привести полные сведения согласно ГОСТа и требованиям ВАК)

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Ненашева Е.А. Керамические материалы для электронной техники СВЧ. // «INTERMATIC – 2004» / Материалы Международной НПК, 9-12 июня 2003 г. Москва. – М.: МИРЭА, 2003, с. 17-19.
2. Васильев А.Г., Хорин И.А. Силициды в технологии многоуровневой металлизации УБИС. // «ПЛЕНКИ-2002» / Материалы Международной НТК, 26-30 ноября 2002 г. Москва. – М.: МИРЭА, 2002, ч. 2., с.105-110.
3. Вдовенков В.А., Прокофьева С.П., Усачева Т.Н. Быстродействующие приемники с контактами на барьерах Шоттки. // Журнала технической физики. - 1990, т.60, № 2, с. 213-216.
4. Лучников А.П., Классов В.Н. Стабильность заряда тонкопленочных электретных покрытий. // Техника средств связи, сер. ЛОСС. -1990, № 1, с.34-40.
5. Gunther P. Charging, Long-term Stability аnd TSD Measurements of SiO2 Electrets. // IEEE Trans. on Electr. Insulation. -1989, v. 24, № 3, р.430-442.
6. Kuhel W., Franz J., Hohm D., Heb G. Silucon Subminiature for Airborne Sound. // Acustica. -1991, v.73, p. 90-99.
7. Семенова И.А. Тонкие пленки углерода: выращивание пучками заряженных частиц, фазообразование, строение и свойства. // Автореф. канд. техн. наук. – Улан-Уде: БНЦ СО РАН. – 24 с.

Авторам доклада следует придерживаться следующей его структуры: Название, авторы, название организации, Е-mail, - Введение с обоснованием, Цель и задача работы, Методы исследования, Результаты исследований, Обсуждение результатов исследований, Выводы или Заключение , Список литературы.

Объем доклада (полных страниц): пленарный 5-6 стр.; другие 3-4 стр.

Доклады рецензируются.

Оргкомитет принимает от одного автора (соавтора) не более 3-х докладов.

Текст доклада оформленный без соблюдения указанных выше требований рассмотрению и публикации не подлежит.

Международные научные конференции МТУ
© 2000-2017

Политика конфиденциальности

Главная страница Обратная связь Карта сайта Контакты